电子封装技术专业未来发展前景趋势和就业方向分析(解读)
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又到了一年一次的大学选专业，很多小伙伴后台让小编赶紧写一个帖子，说说高考选专业的事，关于如何选专业详细攻略帖子已经发布在聚志愿网站上了，有兴趣的朋友可以去去聚志愿网站查看，本文小编主要讲下关于高考电子封装技术专业的未来就业前景趋势和就业方向分析。
一、电子封装技术专业未来发展前景
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
二、电子封装技术专业全国大学排名及开设院校名单
| 1 | 北京理工大学 | 5★ |
| 2 | 西安电子科技大学 | 4★ |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 3★ |
| 4 | 华中科技大学 | 3★ |
| 5 | 上海工程技术大学 | 3★ |
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